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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年03月13日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 上海:2025年02月20日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
软件开发过程质量控制 北京:2025年01月15日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
软件质量控制与质量保证 北京:2025年02月28日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
ISO14001:2015 环境管理体系内审员 上海:2025年03月06日
一、ISO 14001:2015环境管理体系标准的诠释二、环境因素的评估及重要性评价三、主要环境法律法规介绍四、学习环境目标及环境绩效指标建立与评估五、策划、准备及执行审核六、审核员素养和能力要求七、审核技巧及其运用八、不符合项的判定,审核结果及审核报告的跟进九、审核案例分析十、案例场景现场模拟审核......
目标与绩效管理 上海:2025年01月17日
第一天 9:00-12:00一、 课程开始课程要点:* 开场破冰;需求调查;课程综述课程目标:* 了解学员在绩效管理体系上的困惑与需求* 让学员清晰了解绩效目标体系的运作模型教学手法:小故事;小案例;二、承接战略,面向未来的绩效目标体系(一)课程要点:* 目标从哪里来?* 目标的来源:使命,愿景,战略* 战略的意义;*......