电子产品锡焊工艺技术

电子产品锡焊工艺技术

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课程背景

锡焊工艺是电子产品生产中一个很重要环节，它的好坏直接决定了电子产品的品质及可靠性，各相关员工必须切实了解、掌握锡焊工艺技术。为有效提高相关人员对电子元器件的锡焊工艺认识、培养高素质的专业技术人员，特举办此课程，详细讲解电子产品锡焊工艺的高端技术，重点解决当前各企业在锡焊工艺中出现的种种问题。

课程目标

给一个机会，获百倍收益：

1.掌握电子产品锡焊工艺。

2.免费得到数小时的锡焊工艺电影资料。

3.免费现场指导。

4.本课程电子课件。

课程大纲

一、概述

1.元器件封装型式

2.锡焊机理

二、贴片工艺

1.SMT组装方式

2.Screen Printer

(1)工作图

(2)Screen Printer的基本要素

(3)工程案例

3.SMT点胶机

4.MOUNT

5.表面贴装强化设备--Underfill

6.自动光学检查(AOI)

7.ICT测试机

8.SMA Clean

9.SMT检验标准

10.BGA PCB影像检测

11.PQFN封装的印刷、贴装和返修

三、再流焊工艺

1.再流焊原理

2.再流焊工艺特点

3.再流焊的工艺要求

4.影响再流焊质量的因素

5.再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

(1)如何正确分析与调整再流焊温度曲线

(2)双面回流焊工艺

6.通孔元件再流焊工艺

四、波峰焊工艺

1.概述

2.波峰焊机

3.波峰焊材料

4.波峰焊工艺流程

五、手工焊接工艺

1.来料检测

2.装焊前的操作

3.THT装焊工艺设计

(1)一般元器件的插装方法

(2)元器件插装的技术要求

(3)手工焊接的工艺要求及质量分析

4.SMD/SMC的焊接工艺和判定条件

(1)SMD/SMC的规定

(2)表面安装印制电路板的规定

(3)SMC/SMD手工贴装焊接工艺

六、IPC-A-610G标准解读

周老师

英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问；

美国Emerson公司产品评审专家；

美国Gerson Lehrman集团高级专家；

浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员；

江苏省科技咨询专家。教授，东南大学工学博士。

Siemens公司从事设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、隔振降噪设计、电子设备制造工艺设计、硬件测试、静电防护体系建设、质量管理、认证等方面的研究和实践，从业经历30余年。

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