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电路系统可靠性设计与测试技术
【课程编号】:MKT018174
电路系统可靠性设计与测试技术
【课件下载】:点击下载课程纲要Word版
【所属类别】:职业技能培训
【时间安排】:2025年03月07日 到 2025年03月08日3200元/人
2024年03月22日 到 2024年03月23日3200元/人
2023年04月07日 到 2023年04月08日3200元/人
【授课城市】:深圳
【课程说明】:如有需求,我们可以提供电路系统可靠性设计与测试技术相关内训
【其它城市安排】:上海
【课程关键字】:深圳电路系统可靠性设计培训
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课程背景:
产品的体积与重量日益缩小,技术含量不断扩大,智能化程度成倍提高,对电子产品可靠性的要求已成为衡量其质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注,在工业、民用电子等领域也同样得到重视。国际领先企业非常重视产品的可靠性,并将产品的可靠性贯穿于整个产品的设计、研发、和生产全过程,以确保产品质量。与发达国家相比,目前我国电子产品的可靠性亟待提高。
为帮助广大电子企业的技术和管理人员更好地开展可靠性管理工作,掌握可靠性技术,组织具有航空、航天、兵器、大型制造企业方面经验的专家开展关于“电路系统可靠性设计与测试技术”高级研修班,以帮助解决如何快速积累设计经验、及在样机研发阶段如何发现潜在隐患的难题。
课程对象:
本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等岗位,包括总经理,研发总监,总工程师,技术总监,产品经理,研发经理,质量经理,产品开发工程师,质量工程师等。
课程特点:
1.授课内容包括了系统可靠性设计、电路可靠性设计规范、可靠性测试、元器件选型与失效分析的成功经验和案例,授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。
2.授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验,课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。
3.课程本着“从实践中来,到实践中去,用实践所检验”的思想,面向设计生产实际,针对具体问题,充分结合同类公司现状,提炼出经过验证的军工和民用产品的可靠性设计实用方法,帮助客户低成本实现产品可靠性提升。
课程大纲:
第一章:电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标;
1.2 电子、机电一体化设备的可靠性模型;
1.3 系统失效率的影响要素;
1.4 电子产品可靠性指标;
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别;
1.7 过程审查与测试;
1.8 设计规范与技术标准;
1.9 设计输入条件调查表(环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素)
第二章:电路可靠性设计规范
2.1 降额设计:各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准;
2.2 电路热设计规范:热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型;
2.3 电路安全性设计规范:单一故障分析、接口错误模拟;
2.4 电路板EMC设计规范:高频等效电路图、电缆防护与布线、结构EMC防护、静电防护、接地
2.4 PCB设计规范:电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则;
2.5 可用性设计规范:可用性设计要素、用户操作分析、设计准则;
2.6 可维修性设计规范:可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法;
第三章:元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则;
3.2 分立元件的失效机理和选型注意事项:电阻、电容、半导体器件、功率器件、接插件、晶振、光耦、LED、运动器件、保护器件
3.3 集成元件的失效机理和选型注意事项:数字、模拟IC
第四章:失效分析方法
4.1 常见元器件失效机理;
4.2 分析方法;
4.3 失效分析辅助工具;
第五章:可靠性测试
5.1 测试分类及测试机理的差异
5.2 基于失效机理的测试应力选择
5.3 制造过程的失效应力及测试方法
设计输出文件审查、采购审查、入检库房现场审查、生产工艺审查、现场服务维修审查
5.4 测试用例(事例)
环境及运输条件测试用例、安全性测试用例、可靠性测试用例、模拟用户现场测试用例、边缘极限条件组合测试、HALT综合测试、异常操作测试、部件测试用例、可生产性测试用例、随机文件审查
第六章:可维修性测试
6.1 可维修性的分级
6.2 可维修性级别对应的测试点
6.3 可维修性测试项目及测试用例
6.4 测试与评价方法
第七章:可使用性测试
7.1 易用性测试项目(人体工学、使用方便、易接受、舒适、高效,防错)
7.2 应用人员测试项目及测试用例(生理、心理、素质、紧急情况处理、输入输出条件组合)
第八章:测试仪器和测试工装
8.1 测试工装设计及选型
8.2 EMS工装:静电、电压变换、脉冲、辐射等;
8.3 环境试验工装(高低温、交变、盐雾)
8.4 疲劳测试工装
8.5 测试仪器选型
第九章:测评管理流程的问题和规避方法
9.1个人经验与组织经验的转化
9.2 失效分析技术材料
9.3 可靠性设计规范问答
9.4 设计规范审查
9.5 测试输入要求
第十章:电路可靠性设计微观管理方法
软件工具、AAR、checklist
武老师
曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级优秀青年工程师,科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历,对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究,曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程,深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。